产品目录

ANKOR-280NF 电镀硬铬

高速、无氟镀硬铬工艺

复合镀铬 XM-2000 高耐磨镀铬

高耐腐蚀、耐磨复合电镀工艺

DYNE-30 铬雾抑制剂

解决六价铬处理工艺常见的铬雾问题

CU-560,CU-56,CU-56HF铜面保护剂

为带裸铜表面的印刷电路板提供长期存储保护

ZH-558 铜面发黑剂

有效降低铜面的反射率，具有良好的导电性能

电镀灰铬 CR-96 高耐盐雾镀铬

低温高耐腐蚀的镀铬工艺，中性盐雾远超96小时

CU-232 耐高温铜面保护剂

适用于铜面或铜合金表面的保护

AZN-222 碱性锌镍合金

碱性锌镍合金电镀工艺，适用挂镀

AZN-680 酸性锌镍

弱酸性锌镍合金工艺，适用挂镀、滚镀

AZN-2430 碱性锌镍合金

是一种碱性锌镍合金电镀制程，镀层中的镍含量稳定在12-15%

中磷化学镍NIMP-1614

中磷化学镀镍磷合金层，含磷量在 7%到9%之间

低磷化学镍NILP-606

低磷化学镀镍工艺，镀层外观洁白光亮

MC-1200 脉冲镀铜

适合高纵横比在24:1以上，TP值达到95%以上

VF-201 直流填盲孔

可以同时填盲孔＋镀通孔

5G-100 脉冲填通孔

优秀填通孔和盲孔能力

VP-100 卷对卷电镀酸铜工艺

大电流、低应力，适用于卷对卷、水平、VCP生产线

STAN 化学镀厚锡

适用于纯铜表面，可沉积1-6um厚度厚锡

AS-300 化学镀银-慢速

沉积高性能、致密、平整的银层

T-70RPT 化学镀锡抗变色剂

用于化学镀锡、电镀锡后的表面处理

T-70RAD 化学镀锡离子清洗

用于沉锡和沉银后清洗，有效清除板面残留物

TINTECH-MSA

锡沉积性能可靠，不受槽液寿命影响

INTECH-2000电镀纯铟

高速、高效、稳定的电镀铟添加剂

NI-2006HSX低应力镍

氨基磺酸盐型镀镍工艺

PALLADEX PN-200 高速电镀钯镍合金

专用于在电子元件上电镀钯镍合金

铜粉体抗氧化剂CU-56HF

防止化学镀铜和电镀铜后铜表面的变色和氧化

粉体分散剂SC-0505K

适用铜粉、镍粉、铝粉、银粉、金粉，用量少、成本低、操作容易

电镀纯锡 TC-688

单液型、硫酸型镀纯锡、哑色镀层添加剂

镍包铜（不含磷）NIPF-1504

可产生半光亮及均匀的镍合金镀层

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